PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115-OC
₡16,130.00
PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115-OC
Hay existencias
– Composición: Almohadilla térmica de polímeros aislantes y no corrosivos, diseñada para entornos de alto rendimiento. No conduce electricidad, ideal para sistemas de overclocking exigentes.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que permite una transferencia de calor efectiva en CPUs, GPUs y chipsets bajo cargas térmicas elevadas.
– Durabilidad: Estabilidad térmica desde -40 C hasta 220 C. Ideal para estaciones de trabajo, PC de edición y gaming de alto nivel.
– Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor. Se adapta a superficies irregulares, distribuye presión uniformemente y facilita una instalación limpia y sin residuos.
MAECENAS IACULIS
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